7月9日，精密制造企业立讯精密工业股份有限公司（002475.SZ/02475.HK）周三于香港联合交易所主板挂牌，正式完成A+H两地上市布局。
本次全球发售3.8347亿股H股，发行价定为招股区间上限每股63.28港元，总募资约242.66亿港元，扣除包销费用及相关开支后净募资约240.39亿港元，为2026年港股融资规模最高的新股。
首日交易表现
开盘后，股价一度直线跳水，一度跌逾7％。截至上午发稿，立讯精密港股下跌3.37％，报61.15港元/股。公司港股市值达230多亿元，总市值超过4670亿元。
本次发行引入淡马锡控股、新加坡政府投资公司（GIC）、阿布扎比投资局（ADIA）、高瓴旗下HHLRA、腾讯控股、富达国际、广发基金、泰康人寿等31家机构担任基石投资者，合计认购约15亿美元（约合117.54亿港元）。
香港公开发售部分录得3.78倍超额认购，国际配售部分录得9.46倍超额认购。
联席保荐人为中信证券、高盛、中金公司，发售附带15%超额配股权，每手交易单位为100股。发行完成后H股占总股本约4.98%。
招股文件披露，募资净额分配比例为：35%用于消费电子、汽车电子及数据中心业务产能扩充与生产基地升级，30%投入技术研发及智能制造能力提升，15%用于产业链上下游及关联领域并购，10%偿还银行有息借款，10%用作营运资本及一般公司用途。
立讯精密2004年于深圳注册设立，2010年登陆深圳证券交易所，早期主营精密连接器零部件。2011年切入苹果公司消费电子供应链，先后取得无线耳机、智能手表组装订单；2020年获得智能手机整机代工资质；2022年通过海外资产收购布局汽车线束及车载连接器业务；2025年7月完成对德国汽车线束企业莱尼集团（Leoni AG）50.1%股权及其全资子公司Leoni K 100%股权的收购交割。2023至2025年，公司持续加码服务器及AI算力硬件领域，构建起消费电子、汽车电子、通信及数据中心三大业务板块。截至2025年末，在全球近30个国家和地区部署超100个生产基地。
财务数据显示，2023年、2024年、2025年公司营业收入分别为2319.05亿元、2687.95亿元、3323.44亿元，归母净利润分别为109.53亿元、133.66亿元、166亿元，连续三年营收与净利润同步增长。2025年营收同比增长23.64%，归母净利润同比增长24.20%。2026年第一季度，公司实现营收838.88亿元，同比增长35.77%，净利润39.68亿元，同比增长17.49%。
业务结构方面，2025年消费电子业务收入2642.66亿元，占总营收79.52%，同比增长13.37%；汽车电子业务收入392.55亿元，占总营收11.81%，同比增长185.34%；通信及数据中心业务收入245.68亿元，占总营收7.39%，同比增长33.81%，该业务毛利率为18.4%，为三大业务板块中最高。客户集中度持续下降，前五大客户收入占总营收比重由2023年的82.4%降至2024年的78.5%，2025年进一步降至65%；第一大客户苹果公司贡献收入占比由2023年的75.2%降至2025年的56.68%。2025年境外营收占总营收比重超过85%。
研发投入方面，2025年公司研发投入114.28亿元，同比增长33.57%，占当年净利润约68.8%。2016年至2025年累计研发投入584.63亿元。截至2025年末，拥有专职研发人员48765名，在全球设有28个自设研发中心、94个测试实验室，持有有效专利9367项，其中发明专利2540项。公司在昆山厂区建成"黑灯工厂"示范样板，主要产品首次通过良率超过98%，整体良率超过99.7%。
资本开支方面，2016年至2025年累计资本开支916.64亿元，2025年资本开支179.04亿元，创历年新高。截至2025年末，公司资产负债率为66.07%。
业内分析，港股上市搭建的A+H双资本平台可拓宽离岸融资渠道，匹配境外营收占比较高的业务结构，同时有助于降低负债水平，支撑海外车企及科技客户本地化交付需求。
作为大湾区精密制造代表性企业，立讯精密港股上市将打通境内外双向融资通道，依托珠三角电子制造产业集群，输出自研智能制造标准与精密加工技术，带动区域上下游零部件企业协同拓展海外市场。
南方+记者 李荣华
【作者】 李荣华
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